以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
「老師很重要，那些對二二八有比較多認識的人，都是受老師引導，可惜我在求學過程中，沒有遇到這樣的老師。」陳璿安表示，同學們更不會主動提到這個話題，而她就是在這種表面安定的環境下成長。
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19:56, 27 февраля 2026Ценности
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